- 纳米干冰半导体清洗设备
详细信息
型号：清洗设备 特点：
- 可控温度辅助气体，物件表面不结露
- 微纳米级别的异物颗粒物去除
- 微纳米颗粒干冰，对物件损伤小
- 无废水、废液产生
- 无需额外干燥处理工序，低功耗
- 适用复杂的外观形状
- 干冰颗粒直径：0.5-1000微米可调
- 可选在线检测、图形化清洗等功能
以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。
单喷头干冰清洗工作图 
单喷头干冰清洗速度压力仿真 干冰清洗原理示意图 
类 序号 清洗方法 异物粒子祛除 膜层祛除 对物件的损伤 干燥工序 环境污染 难题 湿法 1 纯水 一般 较差 一般 要 差 水膜再着附，金属元素残留 2 有机溶剂 一般 较好 较大 要 大 有机溶剂再着附，溶剂后处理 干法 3 纳米干冰 很好 易 较低 无 无 清洗面积较小 4 超声波 一般 难 一般 无 无 固体异物，微细颗粒难除净 5 空气 一般 难 一般 无 无 固体异物，微细颗粒难除净 6 大气等离子 易 一般 较大 无 无 清洗能力较差 
型号 半导体清洗机WMGB01 外形尺寸 450×500×300 重量 20Kg 电源 220V 50Hz 单相 功率 2kW CO2喷射系统 CO2 液态 CO2压力 ≥5.5MPa 喷嘴规格 0.1mm~4mm CO2消耗量 50~200g/min CO2恒温系统 介质 - 容量 - 温度调节范围 - CO2增压系统 驱动介质 - 驱动气压 - 增压比 - 增压量 - CDA辅助系统 CDA气体 压缩空气/氮气 CDA压力 0.1~0.8MPa CDA温度调节 选配 
项目 外观 孔内清洗效果
（EDX检测残渣）
孔内清洗效果
（铝层厚度，SEM检测铝层）
效果 干冰清洗前 表面泛白 孔内有残渣 铝层4.5um —————— 
干冰清洗后 表面干净 孔内无残渣 铝层4.3um ①清洗效果理想
②对铝层无腐蚀
③结合力：5.2N/cm
高压水枪清洗后 表面干净 孔内有铜屑 铝层4.5um ①清洗效果理想
②孔内有铜屑
③结合力：4.5N/cm
项目 孔内清洗效果（EDX检测残渣） 干冰清洗前 1 2 3 元素分析 
干冰清洗后 1 2 3 元素分析 
高压水枪清洗后 1 2 3 元素分析 
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